產(chǎn)品與技術(shù)
		 智能卡封裝載帶
		
      
 
       





		 
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      選擇電鍍
      
  
      
			
  
      
  
       發(fā)布于2021-10-25 09:28:30    文章來(lái)源：本站
  
  
      
  
       

      2-1.png
      
	簡(jiǎn)介:
      
	改變電鍍工藝，通過(guò)模具和設(shè)備設(shè)計(jì)，對(duì)非功能區(qū)進(jìn)行封堵，可實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品表面的選擇性電鍍。
      
	 
      
	優(yōu)勢(shì):
      
	與傳統(tǒng)電鍍相比，該工藝極大減少了貴金屬用量。 

       
      
  
      
  
  
      
  
   
 
      
 
      
 
      
 
      

      

 




 



 


 


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