產(chǎn)品與技術(shù)
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      卷裝（Reel to Reel）CSP載帶
      
  
      
			
  
      
  
       發(fā)布于2020-04-24 00:35:57    文章來(lái)源：本站
  
  
      
  
       
      

      
簡(jiǎn)介：
      
這是一款卷裝式適用于CSP封裝的載帶。
      

      
優(yōu)勢(shì)：
      
簡(jiǎn)化模塊封裝工藝流程，壓焊面無(wú)需電鍍厚金，無(wú)需金絲鍵合及UV膠包封。
      
卷裝CSP模塊具有明顯的低成本優(yōu)勢(shì)。
      
 
      
  
      
  
  
      
  
   
 
      
 
      
 
      
 
      

      

 




 



 


 


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