產(chǎn)品與技術
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      單填充封裝
      
  
      
			
  
      
  
       發(fā)布于2019-08-29 08:25:30    文章來源：本站
  
  
      
  
       
      
簡介：
      

      
	取消筑壩工藝，改用雙頭單填充封裝雙界面產(chǎn)品。
      

      
	調(diào)試完成了超大芯片的去筑壩封裝，通過12N三輪測試。
      
	 
      
優(yōu)勢:
      

      
	Fill&Fill封裝工藝能有效提高加工效率。
      

      
	 
      

      
	根據(jù)客戶要求可隨時切換。
      

      
 
      
  
      
  
  
      
  
   
 
      
 
      
 
      
 
      

      

 




 



 


 


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